美國(guó)AI芯片制裁升級(jí)，倒逼AI算力和先進(jìn)制程的國(guó)產(chǎn)替代
▍1月13日，拜登政府正式宣布對(duì)AI芯片的出口實(shí)施新的全球性的管制措施，確保先進(jìn)AI技術(shù)處于美國(guó)及其盟友的控制下。 北京時(shí)間2025年1月13日晚，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了名為《人工智能擴(kuò)散框架》的臨時(shí)最終規(guī)則，對(duì)先進(jìn)計(jì)算芯片以及閉源AI模型的出口實(shí)施新的管控措施，主要規(guī)則在120天后開(kāi)始執(zhí)行。 ▍限制一：美國(guó)將全球國(guó)家和地區(qū)劃分為三類(lèi)，出臺(tái)不同的限制措施，對(duì)中國(guó)大陸等的AI芯片采購(gòu)實(shí)施嚴(yán)格管控。 具體來(lái)說(shuō)，這份新規(guī)將AI芯片的出口目的地分為三類(lèi)，對(duì)不同國(guó)家和地區(qū)可運(yùn)送的AI芯片數(shù)量進(jìn)行了各種限制，劃定了一個(gè)三級(jí)出口限制許可體系： 第一類(lèi)(Tier1)，美國(guó)及其18個(gè)盟友(包括英國(guó)、加拿大、德國(guó)、日本、韓國(guó)、荷蘭、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家或地區(qū))不受限制，可以自由購(gòu)買(mǎi)AI芯片。 第二類(lèi)(Tier2)，包括中國(guó)大陸、俄羅斯、朝鮮等“D:5”組國(guó)家地區(qū)及中國(guó)澳門(mén)地區(qū)，受到先前存在的AI芯片采購(gòu)禁令約束，向這些國(guó)家或地區(qū)出口高端AI芯片和閉源AI大模型幾乎被全面禁止。 第三類(lèi)(Tier3)，其余約120個(gè)其他國(guó)家/地區(qū)(包括新加坡、以色列、阿聯(lián)酋等)只能獲取一定配額，限制進(jìn)口AI芯片的數(shù)量上限(2025~2027年期間，折合每個(gè)國(guó)家和地區(qū)累計(jì)只能獲得790,000,000 TPP(總處理性能，約合5萬(wàn)塊英偉達(dá)H100)；根據(jù)LPP豁免，允許單個(gè)買(mǎi)家一年內(nèi)在無(wú)需許可證的情況下訂購(gòu)最多26,900,000 TPP(折合1700塊英偉達(dá)H100)；能夠滿(mǎn)足嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)的買(mǎi)家(NVEU)可被同意在2025~2027年獲得最多5,064,000,000 TPP(約合32萬(wàn)塊英偉達(dá)H100)。 ▍限制二：新增閉源AI大模型的出口限制，對(duì)美國(guó)數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)公司的全球算力部署進(jìn)行限制。 這些規(guī)則還對(duì)使用10^26或更多計(jì)算操作訓(xùn)練的先進(jìn)閉源AI大模型實(shí)施限制，要求提供最終客戶(hù)名單才能獲得授權(quán)購(gòu)買(mǎi)AI芯片，且嚴(yán)格限制出口和轉(zhuǎn)移到Tier2國(guó)家或地區(qū)。新規(guī)還建立了UVEU機(jī)制，讓微軟、谷歌等總部設(shè)在美國(guó)的運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心的公司可以申請(qǐng)?zhí)厥獾恼J(rèn)證，授權(quán)后建設(shè)數(shù)據(jù)中心。作為遵守某些安全標(biāo)準(zhǔn)的回報(bào)，這些公司可在全球范圍內(nèi)更自由地交易AI芯片，免受AI芯片配額限制。但為了獲得批準(zhǔn)，這些公司需同意將其總AI計(jì)算能力的75%保留在美國(guó)或盟國(guó)境內(nèi)，在單個(gè)非Tier 1國(guó)家/地區(qū)的計(jì)算能力部署比例不得超過(guò)7%。這些規(guī)則旨在阻礙Tier2的國(guó)家或地區(qū)從其他國(guó)家獲取生產(chǎn)AI所需的算力和技術(shù)，并使美國(guó)及其盟國(guó)成為企業(yè)建設(shè)全球最大數(shù)據(jù)中心的首選地點(diǎn)，從而將最先進(jìn)的AI模型留在美國(guó)及其盟國(guó)的管轄范圍內(nèi)。 ▍國(guó)內(nèi)AI算力芯片的市場(chǎng)空間為300億美元，美國(guó)限制倒逼AI算力和先進(jìn)制程的國(guó)產(chǎn)替代。 根據(jù)中信證券研究部的此前測(cè)算，2024/25/26年國(guó)內(nèi)AI算力芯片市場(chǎng)規(guī)模約208/300/386億美元，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片市場(chǎng)規(guī)模約73/165/251億美元，對(duì)應(yīng)出貨量約70/115/157萬(wàn)顆。我們根據(jù)國(guó)產(chǎn)算力芯片需求量、結(jié)合國(guó)產(chǎn)算力芯片面積等指標(biāo)，測(cè)算得2025/26年國(guó)產(chǎn)算力芯片對(duì)應(yīng)需要的晶圓量約為2.6/3.6萬(wàn)片。我們認(rèn)為，美國(guó)此次針對(duì)AI的制裁更新整體符合此前媒體的報(bào)道，市場(chǎng)及相關(guān)企業(yè)已經(jīng)有所預(yù)期，整體影響相對(duì)有限。同時(shí)，我們認(rèn)為美國(guó)一再加碼的制裁限制會(huì)進(jìn)一步倒逼國(guó)產(chǎn)AI算力芯片和先進(jìn)制程的發(fā)展，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步，逐漸實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破。 ▍風(fēng)險(xiǎn)因素： AI算力芯片供應(yīng)鏈被限制風(fēng)險(xiǎn)；先進(jìn)制程產(chǎn)能供給不足的風(fēng)險(xiǎn)；互聯(lián)網(wǎng)大廠資本開(kāi)支不及預(yù)期；相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策出臺(tái)進(jìn)展和力度不及預(yù)期；AI技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；芯片技術(shù)迭代不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程量產(chǎn)進(jìn)展不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。 ▍投資策略： 本次針對(duì)AI芯片的制裁內(nèi)容與此前媒體報(bào)道內(nèi)容差別不大，市場(chǎng)已有所預(yù)期。我們認(rèn)為短期對(duì)于國(guó)產(chǎn)AI算力建設(shè)和大模型進(jìn)展有一定的影響；中長(zhǎng)期而言則有助于AI算力芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代加速，AI算力的核心競(jìng)爭(zhēng)是先進(jìn)制程，先進(jìn)制造作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位空前強(qiáng)化，有望進(jìn)一步加速先進(jìn)制造全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。我們建議核心關(guān)注晶圓代工、算力芯片設(shè)計(jì)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進(jìn)封裝四大方向：1)晶圓廠作為半導(dǎo)體先進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強(qiáng)化。2)算力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)加速布局國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程工藝，關(guān)注國(guó)產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。3)設(shè)備企業(yè)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明確，當(dāng)前最應(yīng)關(guān)注具備先進(jìn)制程、平臺(tái)化、細(xì)分國(guó)產(chǎn)化率低的公司。細(xì)分國(guó)產(chǎn)化率低領(lǐng)域來(lái)看，關(guān)注量測(cè)檢測(cè)、涂膠顯影、光刻機(jī)相關(guān)企業(yè)。4)先進(jìn)封裝在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用增強(qiáng)，在2.5D/3D/HBM相關(guān)方向有持續(xù)技術(shù)迭代空間。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)布局先進(jìn)封裝的廠商。 中財(cái)網(wǎng)
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